一、設(shè)備簡(jiǎn)介

TYK-WJP06型物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)是一款基礎(chǔ)教學(xué)實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，由一個(gè)通用平臺(tái)，多個(gè)系列硬件模塊，上位機(jī)軟件及教學(xué)資源三部分組成，主要針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、電子信息、計(jì)算機(jī)等專(zhuān)業(yè)的單片機(jī)與傳感器、嵌入式接口技術(shù)、傳感器采集、識(shí)別技術(shù)、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)、智能產(chǎn)品應(yīng)用等課程的教學(xué)實(shí)驗(yàn)。
該平臺(tái)結(jié)構(gòu)符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，由分離式基座和網(wǎng)板組成。硬件模塊采用磁吸方式與基座連接固定，接觸式探針進(jìn)行供電和信號(hào)傳輸，使用方便，不易損壞管腳，易于拓展。場(chǎng)景引入式教學(xué)模式和豐富的教學(xué)資源，既可以支撐單個(gè)模塊單一知識(shí)點(diǎn)的學(xué)習(xí)，也支持多個(gè)模塊自由組合進(jìn)行多個(gè)知識(shí)點(diǎn)的綜合應(yīng)用。

二、硬件組成

平臺(tái)硬件部分由一個(gè)通用平臺(tái)基座，多個(gè)系列開(kāi)發(fā)模塊組成。
1.通用平臺(tái)基座。由基座和網(wǎng)板組成。基座采用開(kāi)模設(shè)計(jì)，ABS材料，表面光滑，有質(zhì)感，絲印簡(jiǎn)潔美觀；左側(cè)具有直流電源插座、DB9通信接口，USB供電接口；表面具有3.3V/5V/12V電源插孔，通信選擇開(kāi)關(guān)、總電源自鎖開(kāi)關(guān)；內(nèi)嵌8個(gè)SLOT插槽，兩種尺寸，支持三種不同規(guī)格的硬件模塊；磁吸固定孔，彈簧頂針管腳，可與硬件模塊磁性吸合，頂針連接，完成供電、RS485、RS232等通信連接；支持硬件模塊任意組合，用于搭建各種場(chǎng)景。網(wǎng)板，金屬材質(zhì)，網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)，使用時(shí)插入基座，能磁吸或螺絲固定其他外擴(kuò)的模塊，用于應(yīng)用拓展。
2.基礎(chǔ)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
電源供電：采用DC12V3A電源適配器提供總電源，基座分出DC12V、DC5V、DC3.3V三路電源，每一路電源的帶載能力至少為1A以上電流，通過(guò)香蕉孔引出，為網(wǎng)板上外擴(kuò)傳感器或控制器供電。
SLOT硬件通信接口：具有8個(gè)SLOT插槽接口，6個(gè)小尺寸，2大尺寸。每一路電壓在基座底板上有過(guò)流保護(hù)電路，以保護(hù)其中一個(gè)SLOT模塊因短路等原因不至于損壞總電源或其他SLOT節(jié)點(diǎn)的供電。
3.硬件模塊。包含嵌入式應(yīng)用系列共3塊、傳感器采集系列共6塊，自動(dòng)識(shí)別系列共7塊，無(wú)線(xiàn)通信系列共12塊，鴻蒙開(kāi)發(fā)系列共2塊，智能網(wǎng)關(guān)系列1塊。硬件模塊按照SLOT設(shè)計(jì)有小、中、大三種尺寸，關(guān)鍵點(diǎn)預(yù)留測(cè)量點(diǎn)，方便示波器觀察。嵌入式應(yīng)用系列和部分傳感器模塊留有香蕉插孔，可自由連線(xiàn)進(jìn)行創(chuàng)新開(kāi)發(fā)。支持CC2530單片機(jī)接口技術(shù)、Cortex-M3嵌入式接口技術(shù)、傳感器采集技術(shù)、自動(dòng)識(shí)別技術(shù)、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)、OpenHarmony OS應(yīng)用開(kāi)發(fā)、嵌入式Linux Qt、Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)等課程實(shí)驗(yàn)。
4.通信方式，模塊采用RS485總線(xiàn)與上位機(jī)、或其他模塊通信。模塊都有自己的RS485通信地址，當(dāng)多個(gè)模塊組合場(chǎng)景演示時(shí)，能在PC端C#軟件上進(jìn)行場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)。
5.實(shí)驗(yàn)資源軟件案例界面
各系列硬件模塊基于CC2530單片機(jī)內(nèi)核、Cortex-M3嵌入式內(nèi)核完成傳感器采集、執(zhí)行器控制，無(wú)線(xiàn)通信，射頻識(shí)別等基礎(chǔ)教學(xué)資源；
（1）采用8051核的單片機(jī)接口技術(shù)
（2）采用Cortex-M3內(nèi)核的嵌入式接口技術(shù)
（3）豐富的硬件模塊系列
（4）采用C#軟件完成各系列模塊的資源教學(xué)
6.平臺(tái)特點(diǎn)
（1）統(tǒng)一平臺(tái)，無(wú)限擴(kuò)展
（2）實(shí)驗(yàn)生動(dòng)，資源豐富
（3）體系完善，涵蓋全面
（4）自由組合，擴(kuò)展升級(jí)

三、配置清單